第133章 借鑑（1 / 2）

第133章 借鑑

“我们可以先从低端晶片开始，积累经验，培养团队，等技术成熟了，再往高端走，晶片这东西，没有捷径可走，只能一步一步来。”

林冰若有所思地点了点头。

这个思路，倒是可行的。

“但是，”

他提出了新的问题。

“我们设计的晶片，卖给谁？”

这个问题很尖锐。

晶片设计出来。

不是摆在那里看的。

要用到產品里，要產生价值。

没有客户，没有订单。

设计得再好也是废品。

“您刚才也说了，我们只能从低端晶片起步，但低端晶片，市场上有那么多成熟方案，展讯、海思、联发科都在做，我们的晶片凭什么让客户买单？”

林冰继续说道，语气认真。

“客户要的是稳定、成熟、性价比高的方案，我们的晶片，第一次流片能成功就不错了，性能肯定比不上成熟產品，谁会冒险用一家新公司的晶片？

手机厂商不敢，方案商也不敢，一个晶片出问题，整批手机都得召回，这个风险谁担得起？”

“就算有人愿意试，量也不会大，没有量，就没有叠代机会，没有叠代，性能就上不去，性能上不去，就更没人用，这是个死循环。”

林冰的分析非常透彻。

晶片行业之所以门槛高。

不只是因为技术难。

更因为市场已经形成了稳固的格局。

后来者想挤进去，难如登天。

“林总，你说得对。”

陆晨没有反驳。

反而点了点头。

“晶片设计出来没人用，確实是个问题，市场不会给我们慢慢发育的机会，客户也不会为我们的成长买单。”

他顿了顿，嘴角露出一丝笑意。

“但这个问题，有人已经给我们找到了解决方案。”

“谁？”

“联发科。”

林冰当然知道联发科。

这家设计公司。

在功能机时代凭藉一个创新性的商业模式。

几乎统治了大陆的低端手机市场。

“联发科在2004年左右，提出了一个概念叫交钥匙。”

陆晨开始解释。

他在白板上画了一个简图。

“传统的手机製造流程是，手机厂商需要自己搞定晶片、屏幕、电池、外壳、软体，每一个环节都要投入大量精力，小厂商根本玩不转，只能被大厂甩在身后。”

“但联发科改变了这个游戏规则。”

“他们把晶片、软体、参考设计打包在一起，提供一个完整的解决方案，厂商只要买了联发科的晶片，就相当於买了一个手机製造包，按照联发科的方案，找个代工厂组装一下，一款手机就出来了。”

林冰点了点头。

他当然听说过联发科的交钥匙模式。

这个模式最大的好处。

就是降低了手机製造的门槛。

以前只有诺基亚、摩托罗拉这样的巨头能玩的游戏。

现在深城华强北的小作坊也能参与进来。

结果就是，2005年到2008年之间。

市场上出现了海量的山寨功能机。

那些手机长得五花八门。

功能千奇百怪，价格低得惊人。

背后的推手，就是联发科的交钥匙方案。

“联发科这套逻辑，在功能机时代大获成功。”

陆晨继续说道。

“而在智能机时代，如果他们把这套逻辑再用一次。”

“同样会造成山寨智能机的泛滥。”

林冰若有所思地点了点头。

“所以，你的意思是？”